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st掀起四波mems浪潮以实现多元化战略

2016-12-05

虽然贵为全球第一大移动/消费电子mems传感器和微控制器厂商,但在意法半导体执行副总裁,模拟、mems和传感器事业部总经理benedetto vigna看来,这仍难以支撑起公司“多元化市场战略”的重任。为此,他特意在日前举办的一场媒体见面会上,生平第一次写下了三个汉字:“多元化”,以示对该战略的重视。

“我所称的多元化包含两层含义:客户多元化和产品市场多元化。也就是说,我们未来关注的市场,将从单一的移动产品拓展到包括移动产品、可穿戴式设备、汽车、便携消费电子、打印机和其它物联网应用在内的更广泛领域。”

那么,哪些是vigna手中的“王牌”?

首波主打:消费电子和移动产品市场

“智能手机与平板电脑仍将是驱动今年mems传感器增长的关键力量,但可穿戴设备和物联网市场正在开启新的商机。”benedetto vigna称,雄心勃勃的企业家发现,物联网入市门槛其实比复杂电子产品低,这一方面源于微型装置的大规模量产让终端产品的成本和尺寸更趋于合理,另一方面则是因为各种联网标准、屏幕和通信功能已经得到广泛普及。

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运动mems——引领创新

“但我们不能对此掉以轻心。对客户而言,应用与服务价值大于单个产品;对半导体芯片厂商而言,则是平台价值大于单个器件。因此,能否向客户提供相对完整的软硬件平台,让他们获得一站式凯发游戏入口官网的解决方案,是决定公司未来能否获得成功的关键要素。”vigna说。

提供在一个封装内整合多个传感器的一体化凯发游戏入口官网的解决方案,是st最为擅长提供的领域,inemo就是这种发展趋势的一个典型实例。该引擎被st称作“业界首款完整可定制的多轴mems传感器软硬件凯发游戏入口官网的解决方案”,可实现自主和自动系统,监测特定的条件,并根据监测结果执行相应的操作,用户无需干预或只需稍加介入。

而近年来由win 8引发的sensor hub概念,更是加速了mcu inemo这种“智能传感器”形式在手持终端中普及。vigna表示,由于“智能传感器”在一个封装内整合了mems器件和处理器功能,无需主处理器介入,独立运行传感器算法,能够大幅降低系统级功耗。因此,对耗电量极大的手持设备而言非常重要。未来,具备高度微型化、集成化和智能化特性的mems传感器,将在单一芯片上实现从信号采集、处理到输出的全过程,为今后实现更多功能,将更多想象变为现实奠定基础。

第二波:进军汽车mems市场

vigna并不否认st目前在该市场占有率还非常小的事实。“但我们并不为此感到担心,因为st作为全球重要的汽车芯片供应商,有着非常丰富的汽车应用经验。同时,车用传感器市场中当前最需要的是运动、压力和环境传感器,st完全有能力将现有的消费电子和移动应用mems技术转化至车载应用。”他透露称,st汽车运动mems传感器已量产,多家汽车配套厂商正在测试其气压传感器以及其它传感器。“汽车客户设计周期较长,尽管我们现在的占有率很小,可一旦切入了这个市场,将获得更稳定的收益。”

第三波:环境传感器、触摸屏控制器和mems麦克风

风头强劲的苹果iphonemems麦克风市场推到了新的高度,帮助其出货量在短短三年内就剧增了将近四倍。2012mems麦克风全球出货量估计达到20.6亿个,是2009年出货量4.329亿的4.8倍。这点并不难理解。因为每部智能手机可能只需要一个加速度计、罗盘和陀螺仪,但通常会需要两个或更多的mems麦克风以获得额外好处,比如加强支持噪声抑制以及视频的高清录音。

根据vigna给出的数字,2013年,st mems麦克风出货量逾1亿颗,比2012年增长约2倍,全球市场排名第5,在包括ipad airgoogle glass在内的产品中得到了广泛使用。而st所制定的下一个目标,是努力扩大模拟/数字麦克风和上置/下置声孔麦克风产品布局,在性能、可靠性和外观尺寸三个矛盾问题之间找到最佳平衡点。

如何为未来的智能终端增加差异化竞争优势?业界普遍认为,以气压传感器、温湿度传感器和紫外传感器为代表的环境传感器会是最佳选择之一。根据st方面透露的规划,其整合温度和湿度传感器的产品将于第2季度上市,用于空调控制;防水微型全模塑封装气压传感器(2.5 x 2.5 x 1.0 mm)已被用于三星galaxy s5中;紫外传感器尚在开发,预计今年第3季度上市,有望为可穿戴设备带来新的卖点。

触控ic领域并非st传统强项,所以st大中华暨南亚区ams产品部市场总监吴卫东使用了“抢占”一词。他强调说,st所提供的触控技术利用了公司多年积累的大量memsmcu和模拟前端设计经验,这是其他竞争对手所不具备的。量产中档智能手机、高端旗舰机和平板电脑会是st重点关注的三大市场,目前主流的手套触控、悬浮操作、防水操作等功能都将包括在内。

第四波:相机光学防抖、超级移动投影机和薄膜压电式mems执行器

上述几项创新主要面向智能手机应用。vignast日前在意大利agrate晶圆厂8"生产线上制造出了世界首个薄膜压电式mems执行器,今年第一季度已向部分客户提供了测试样片,打印头和手机摄像头自动对焦将是该产品的主要应用领域。与基片压电执行器和音圈(vcm)自动对焦方案相比,薄膜压电式mems执行器在用户关心的成本、性能、功耗方面都将更具优势。

智能手机内置光学防抖功能(ois)目前正呈上升趋势,st第三代光学防抖陀螺仪是一种2轴光学防抖陀螺仪,也是当前市场上最薄的光学防抖陀螺仪。其满量程±100/±200dps,内置温度传感器,电源电压范围1.7~3.6v,具备先进电源管理功能和温度稳定性。

将微型图像投影仪集成在下一代智能手机和其他便携式消费设备中,以此来打造新型的人机交互方式,是很多厂商当前正着力追寻的目标,代表性产品包括ti dlpst激光mems反射投影技术。vigna认为,和dlp产品相比,一对低功耗、单轴mems反射镜能够产生免调焦、大尺寸、高分辨率输出,让用户能够随时随地播放视频、图片和演示文稿。据称,st目前已经实现了最大20"的投影画面面积,且更加小巧。

 


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